Motorradhelm mit OLED-Mikrodisplay

Bislang müssen Motorradfahrer für die eigene Orientierung Navigationsdaten meist an Lenker oder Tacho ablesen und dabei den Kopf senken. Um den Aufmerksamkeitsverlust in Zukunft zu vermeiden, werden am Fraunhofer FEP Sturzhelme mit in den Sichtbereich integrierten Displays ausgestattet.

Energiesparende und hochauflösende OLED-Mikrodisplays

In Kooperation mit Globalfoundries Dresden, Module One LLC und der digades GmbH forschte das Institut im Rahmen des Projekts „Backplane“ an einer Lösung für energiesparende und hochauflösende OLED-Mikrodisplays, um die Informationen vom Display über eine geeignete Optik ins Auge des Betrachters zu spiegeln.

Die Lösung soll insbesondere in Motorrad-, Ski- oder Radhelmen zur Anwendung kommen können aber auch im medizinischen Kontext Unterstützung bieten. Dabei brachte die digades GmbH, ein erfahrener Systemintegrator für Elektronik, ihre Expertise in der Entwicklung von Head-Up Displays für Helme in das Projekt ein.

Unter der Marke Tilsberk vertreibt das Unternehmen bereits monochrome Navigationsanzeigen, die als nachrüstbares Head-Up Display in Motorradhelmen angebracht werden können. Optimal für diese Anwendung wären mehrfarbige Anzeigen, die zudem noch energieeffizienter als die bisherige Lösung sind.

Im Rahmen des Projekts ist es gelungen, weltweit das erste mehrfarbige OLED-Mikrodisplay mit dem geringsten Stromverbrauch gegenüber allen verfügbaren Mikrodisplays darzustellen. Besonders die Unterscheidbarkeit der Signalfarben rot und grün ist hier von Bedeutung.

Die einzigartige Architektur der ultra-low power OLED-Mikrodisplays des Fraunhofer FEP ermöglicht extrem stromsparende Anzeigen für platzsparende und ergonomische Systeme. Mit der mehrfarbigen Version (mit zwei Grundfarben) in QVGA-Auflösung (320 x 240 Pixel) können Anwendungen über reine Anzeigen hinaus adressiert werden, eben auch Navigationsanzeigen in Motorradhelmen.

Am Fraunhofer FEP stehen neben den monochromen und mehrfarbigen low-power Displays auch vollfarbige Mikrodisplays auf der Agenda. Hier wurden die Machbarkeit und erste Implementierungsschritte erstmals in einer 28 nm CMOS-Backplane-Technologie auf 300 mm Wafern gezeigt. Damit konnten Bauelemente mit einer Displaydiagonale von 0,18 Zoll, mit Pixelgrößen von nur 2,5 Mikrometern und Auflösungen von bis zu 10.000 dpi hergestellt werden.

Weitere Infos zum Projekt unter: www.fep.fraunhofer.de