FEP Ultra-low power OLED Mikrodisplays

Ultra-low power OLED Mikrodisplays

Testboard zu Evaluationszwecken entwickelt

23. Januar 2023

Seitdem Datenbrillen für Virtual- und Augmented-Reality Anwendungen im Consumer Bereich eine zunehmende Marktrelevanz erhalten, wächst der Bedarf nach Mikrodisplays stetig. Das Fraunhofer FEP in Dresden hat für die Darstellung von 2D- und 3D-Inhalten bidirektionale OLED-Mikrodisplays entwickelt und stellt bereits seit einiger Zeit Test-Kits zur Evaluation möglicher Produktanwendungen zur Verfügung.

Testboard enthält 64 OLED-Mikrodisplay-Chips

Am Fraunhofer FEP werden seit Jahren bereits anwendungsspezifische OLED-Mikrodisplays und Sensoren erforscht und entwickelt. Mit Blick auf einen größer werdenden Markt für wearables zum Beispiel im Sport haben die Wissenschaftler das Design der Bauelemente und die Produktionsprozesse der OLED-Mikrodisplays nun in einer Form verändert, der einen schnelleren Transfer in marktfähige Produkte ermöglicht.

Standardisierte Testumgebungen sorgen dafür, die Mikrodisplays kundenspezifisch anzupassen. Ein Beispiel ist ein neues Testboard, das mit je 64 Mikrodisplay-Chips zur ersten Evaluation beim Industriepartner bestückt wurde. Die Ansteuerung der Displays erfolgt standardmäßig mittels SPI-Interface (FPGA-basiert), kann aber auch über eine kundeneigene Lösung oder spezifisch entwickelte Elektroniken durch das Fraunhofer FEP und deren Partner erfolgen.

Das Fraunhofer FEP verspricht sich damit nun neue Möglichkeiten des Technologietransfers in die Industrie. So ist der Design- und Prozesstransfer ebenso möglich wie die Pilotfertigung mittlerer Stückzahlen für Mikrodisplay-Bauelemente, deren Verfügbarkeit am Markt nicht gegeben ist.

„Wir haben unsere Pilot-Fertigungsprozesse im Reinraum und mit unseren externen Partnern in den vergangenen Jahren deutlich ausbauen und optimieren können.“, erläutert Martin Rolle vom FEP die Möglichkeiten am Institut.

Infos zum Marktvolumen unter:
www.fep.fraunhofer.de

Bild: Testboard für bis zu 64 OLED-Mikrodisplays (Quelle: Fraunhofer FEP)