
e-Lignin
Biokunststoffe für Anwendungen in der Elektronikindustrie
29. Dezember 2014
Immer deutlicher zeichnet sich der Umstieg von petrochemisch erzeugten Kunststoffen auf Biokunststoffe in der Industrie ab. In einer Prognose für den Zeitraum von 2012 – 2017 gehen Experten vom Institut für Biokunststoffe und Bioverbundstoffe IfBB von einer Produktionssteigerung biobasierter, nicht biologisch abbaubarer Kunststoffe in einer Größenordnung von 600 % aus. Diese könnten insbesondere im Elektronikbereich die klassischen Kunststoffe ersetzen.
Lignin ist in jeder pflanzlichen Struktur enthalten
Mit dem Ziel, Biokunststoffe zukünftig in Bereichen technisch anspruchsvoller Elektronikanwendungen einsetzen zu können, wurden im Verbundprojekt “e-Lignin” unter Leitung des Fraunhofer IZM von Januar 2012 – Dezember 2014 verschiedene Entwicklungsarbeiten durchgeführt. Der Fokus lag vor allem auf neuen Anwendungsfeldern entlang der Produktionskette für hochwertige elektronische Produkte auf der Basis von Lignin.
Lignin ist als verhärtende Komponente in jeder pflanzlichen Struktur enthalten und fällt als Nebenprodukt in der Papierindustrie an. Mit Partnerunternehmen wie der Tecnaro GmbH als Materialhersteller, der H. Hiendl GmbH als Verarbeiter und Endverarbeitern wie KSG oder LOEWE wurden verschiedene Anwendungen für die Elektronik untersucht. Zu diesen zählen ligninbasierte Leiterplattensubstrate ebenso wie Siebdruckrahmen sowie Bohr- und Fräsunterlagen als Produktionshilfsmittel. Die besonderen Anforderungen machten neue Materialrezepturen mit Blick auf die Weiterverarbeitung im Pressverfahren und durch Extrusion notwendig. Vor allem wurden solche aus Ligninen, anderen Biopolymeren, Naturfasern und Additiven entwickelt, die je nach Einsatzzweck einen Bioanteil zwischen 55 % und 100 % aufwiesen.
Die Ergebnisse des vom Bundesministeriums für Ernährung, Landwirtschaft und Verbraucherschutz geförderten Projekts wurden am 22. Oktober 2014 anlässlich des Fachkongresses “Biokunststoffe – Bausteine für eine Bioökonomie” vorgestellt und veröffentlicht.
Bildquelle: Fraunhofer IZM
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