
XERION Innovation Day 2017
Symposium zur Entwicklung und Anwendung von Hi-Tech Ofensystemen
29. September 2017 · 13:00–20:00
Ort: XERION BERLIN LABORATORIES (Salzufer 15/16, 10587 Berlin)
Veranstalter: XERION
Programmentwicklung: Haute Innovation – Agentur für Material und Technologie
Moderation: Dr. Sascha Peters
Zur Eröffnung der neuen XERION Niederlassung in Berlin lud der Spezialist für Hochtemperaturprozesse aus Freiberg zum XERION Innovationstag 2017 in die neuen Räumlichkeiten nach Berlin-Charlottenburg. Im Rahmen eines Symposiums wurden neue technologische Entwicklungen von XERION und seinen Partnern vorgestellt. Als Weltneuheit wurde die neue Generation von XGRAPHIT-Öfen präsentiert, die einen deutlichen Sprung in der Konstruktion von Hi-Tech Ofensystemen markiert.
Programm
13:00 – 14:30
Furnace Technology
„XGRAPHIT 3000°C – next generation“, Siddarth Tiwari, XERION BERLIN LABORATORIES GmbH (Berlin, Germany)
„High Pressure Gas Quenching for Vacuum Furnace“, Shen Li, Shanghai Advanced Metallurgical Technology Corporation (Shanghai, China)
„Simulation of Electrical Heating and Conjugate Heat Transfer in a High-Temperature Furnace“, Matthias Bauer, NAVASTO GmbH (Berlin, Germany)
14:45 – 15:45
Application Reports
„Processing of Advanced Bulk Electroceramics – the effect of processing conditions“, Martin Kachlik, Central European Institute of Technologie CEITEC (Brno, Czech Republic)
„High Temperature Treatment of Carbon Materials for Electrochemical Applications“, Julie Michaud-Bernlochner, Heraeus Battery Technology GmbH (Kleinostheim, Germany)
„High Temperature Furnace Applications for the Manufacture of Particle Accelerator Components“, Fritz Motschmann, Center of European Nuclear Research CERN (Geneva, Switzerland)
16:00 – 17:00
3D Metal Printing
„The Future of Metal Printing“, Sascha Peters, HAUTE INNOVATION (Berlin, Germany)
„Integrated Process Line for 3D Printing of Metal Parts – a non beam-based approach“, Sebastian Riecker, Fraunhofer IFAM (Dresden, Germany)
„Printers and Furnaces – two worlds coming together“, Uwe Lohse, XERION BERLIN LABORATORIES GmbH (Berlin, Germany)
17:00 – 20:00
get-together & presentation of the new XGRAPHIT 3000°C
Bild: XERION Entbinder- und Sinterofen für metallische Bauteile, Baureihe XVAC (Quelle: XERION)
Kreislauffähiges Produktdesign mit Monomaterialien
28. April 2026
Am 23. April wurden die Gewinner der re:think design competition zu Entwicklung…
Biobasierte Carbonfasern
7. Mai 2026
Eine neue Pilotanlage der Carbon Lab Factory Lausitz am Fraunhofer IAP in Guben…
2D Materialien MXene
13. März 2026
In der interdisziplinären Forschungsinitiative "TailorX" arbeiten Forschende an…
Gewebeersatz aus dem 3D-Drucker
20. April 2026
Ein am Fraunhofer IAP entwickelter biomimetischer Gewebeersatz kombiniert…
Hyperspektrale Bildgebung durch integrierte Interferenzfilter
3. Juli 2025
Für die optischen Sensorik wurde am Fraunhofer IST die hyperspektrale…
Weniger Reifenabrieb dank neuer Sensortechnik
24. Mai 2026
Ein neuartiger Sensor im Reifen mit KI-Methoden zur Datenauswertung sorgt für…
Exoskelett unterstützt Reifenwechsel
22. März 2026
German Bionic hat unter dem Namen EXIA ein KI-gestütztes Exoskelett für…
Wasserstoff aus Sonne und Wasser
12. Mai 2026
Photoreaktorpaneele der KIT-Ausgründung photreon ermöglichen die direkte…
Smart Ring
27. Februar 2024
Durch Miniaturisierung von Sensorik und Antenne in einen Ring haben Start-Ups…








