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3D-Drucktechnologie zur Integration von Elektronik

Wissenschaftler der University of Sheffield entwickeln Hybridprozess für die Additive Fertigung

3D-Drucktechnologie zur Integration von Elektronik Wissenschaftler der University of Sheffield entwickeln Hybridprozess für die Additive Fertigung

45/2017

In Kooperation mit Boing wurde an der University of Sheffield ein additiver Fertigungsprozess entwickelt, mit dem es möglich ist, elektrische Komponenten, optische Systeme bzw. Strukturelemente während des 3D-Druckvorgangs in ein Bauteil zu integrieren. Auf diese Weise können komplexe Funktionselemente in einem Produktionsschritt zeit- und kosteneffizient hergestellt werden. Die Entwicklung wurde unter dem Namen Thread zum Patent angemeldet.

 

Unterbrechungsfreie Integration von Dräten und Verbindungen

 

Die Funktionsweise wurde bislang lediglich mit Kunststoffen getestet. Laut Aussage des Entwicklungsingenieur Mark Cocking soll das Verfahren aber auch auf andere 3D-Drucksysteme übertragbar sein. Das große Ziel der Wissenschaftler war es, Bauteile mit unterbrechungsfreien Leitungen, Fasern und Drähten in allen 3 Dimensionen realisieren zu können und additiv erzeugten Teilen zusätzliche Funktionen zu verleihen.

 

"THREAD has scope to simultaneously add multiple industry-recognised threads of differing materials into one component, giving the component additional functions. This will open AM up to a greater variety of uses.", erläutert der Spezialist für die Additive Produktion am Advanced Manufacturing Research Centre AMRC.

 

Mögliche Anwendungsfelder sieht das Entwicklungsteam neben der Luft- und Raumfahrt vor allem in der Automobilindustrie und der Medizintechnik. Dort würde die Integration elektronischer Komponenten in ein Kunststoffbauteil zahlreiche Vorteile bieten, sie vor Korrosion und Schmutz schützen und die Lebensdauer elektronischer Systeme zum Beispiel mit Datentransfer verlängern.

 

www.amrc.co.uk

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